カリフォルニア州クパチーノ / RankWire.AI / – Appleは、Broadcomと300億ドルを超える複数年契約を締結したと発表した。この契約は、Apple製品向けのカスタムシリコン部品と無線接続技術を対象としている。Appleによると、この契約により150億個以上の米国製チップが生産される予定だという。また、コロラド州フォートコリンズにあるBroadcomの施設での事業も支援される。
アップルとブロードコムの半導体事業契約は、アップルの米国製造プログラムにおける最大の取り組みとなる。アップルはこのプログラムを米国での製造拡大を目的として立ち上げた。同社によれば、ブロードコムとの契約は、今後4年間で米国経済に6000億ドルを投資するという、より広範な計画の一環である。この投資は、製造業、雇用創出、技術開発を網羅している。
ブロードコムは、15億ドルの設備投資計画に基づき、フォートコリンズ工場の拡張と近代化を進める。同工場では、アップル製品向けの高機能無線周波数部品を製造する。これらの部品には、無線信号の制御に役立つFBARフィルターなどが含まれる。アップルは、携帯電話、Wi-Fi、Bluetooth、GPSシステムを介して接続する製品に、無線部品を幅広く使用している。
製造業の拡大
ブロードコムはまた、2031年までアップル製品の複数世代向けにカスタムASICシリコン製品を供給することに合意した。ASICチップは電子機器内部の特定のタスク向けに設計されている。この合意は、両社間の長年にわたる技術協力関係をさらに強化するものである。アップルとブロードコムは、長年にわたり家電製品に使用される部品で協力してきた。
フォートコリンズの施設は、新たな生産計画の中心となる。ブロードコムはこの施設で無線周波数チップと無線接続技術を製造する予定だ。アップルは、これらのチップが同社の幅広い製品を支えると述べている。また、この合意により、半導体関連の仕事で数百ものアメリカ人の雇用が維持されるとも述べている。
国内チップ供給
今回の契約は、アップルが最近米国で進めている半導体事業への取り組みをさらに強化するものだ。アップルは、米国内のサプライチェーン事業には、シリコンエンジニアリング、チップ製造、高度な製造技術が含まれると述べている。ブロードコムとの契約は、デバイスをネットワークや周辺機器に接続するための部品に焦点を当てている。これらの部品は、メインプロセッサ、メモリ、ストレージチップとは異なる。
この発表は、テクノロジー企業が米国での半導体投資とサプライチェーン活動を拡大している中で行われた。アップルは、ブロードコムとの新たな契約により、米国企業との国内シリコン生産に関する取り組みが進展すると述べた。同社はこの契約を、自社の米国製造プログラムの一環として位置づけている。ブロードコムは、フォートコリンズでの拡張により、コネクティビティ技術の製造拠点が拡大すると述べた。
「アップル、米国製造業におけるブロードコムとのチップ契約を拡大」という記事がMENA News 24/7に掲載されました。